掃描電鏡（SEM）是一種常用于研究樣品表面形貌和微觀結(jié)構(gòu)的工具。 它通過掃描樣品表面并利用電子束與樣品的相互作用來獲得高分辨率的圖像。 在測量樣品的形貌變化時(shí)，可以通過以下幾種方法：

1.實(shí)時(shí)掃描與拍攝對(duì)比

樣品前后對(duì)比：可以在掃描電鏡下分別拍攝樣品在處理前后的圖像。 例如，樣品可能經(jīng)過不同的處理步驟（如加熱、化學(xué)腐蝕、機(jī)械加工等），通過對(duì)比處理前后形貌的變化，可以了解樣品表面的變化。

多次掃描：在不同時(shí)間點(diǎn)或不同處理階段對(duì)同一部分樣品進(jìn)行多次掃描，記錄樣品形貌隨時(shí)間變化的過程。

2.不同放大倍率下的觀察

通過調(diào)整SEM的放大倍率，可以在不同的尺度上觀察形貌變化。 例如，低放大倍率用于觀察樣品的大致結(jié)構(gòu)，而高放大倍率則可以用來分析樣品表面的微觀變化。

3.電子背散射衍射（EBSD）

這是一種常與SEM聯(lián)合使用的技術(shù)，可以用于分析樣品的晶體結(jié)構(gòu)和微觀組織。 通過EBSD，可以查看樣品的晶粒形態(tài)、晶界和晶體取向等信息，進(jìn)一步幫助分析形貌變化。

4.掃描電鏡結(jié)合其他分析技術(shù)

能譜分析（EDS）：通過SEM中內(nèi)置的能譜分析系統(tǒng)（EDS），可以檢測樣品表面的元素組成。 結(jié)合形貌圖像，可以進(jìn)一步分析因環(huán)境或處理變

斷層掃描（FIB-SEM）：結(jié)合聚焦離子束（FIB）和掃描電鏡（SEM），F(xiàn)IB-SEM可以對(duì)樣品進(jìn)行精確切割，逐層分析材料的三維形貌變化。

5. 動(dòng)態(tài)觀察

高分辨率掃描電鏡（HRSEM）：一些現(xiàn)代的掃描電鏡具備更高的分辨率，可以在非常小的尺度下觀察形貌變化，甚至可以在一定條件下觀察動(dòng)態(tài)過程，如樣品表面的氣體吸附、反應(yīng)過程等。

環(huán)境掃描電鏡（ESEM）：這種SEM能夠在較為接近真實(shí)環(huán)境條件下操作，進(jìn)行濕氣、溫度等條件下的形貌測量，適用于觀察濕潤樣品或在特定環(huán)境下樣品形貌的變化。

6. 樣品處理對(duì)比

通過改變樣品的處理?xiàng)l件（如加熱、冷凍、腐蝕、浸泡等），可以引起表面形貌的變化。在SEM中觀察樣品在不同處理前后的形貌差異，可以幫助理解樣品的物理化學(xué)變化。

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