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掃描電鏡樣品濺射噴金流程

日期:2023-04-23

掃描電鏡(SEM)樣品的濺射噴金方法是一種常用的制備非導(dǎo)電樣品的方法,它通過在樣品表面噴涂一層金屬涂層,從而提高樣品的導(dǎo)電性,使其適用于SEM觀察。以下是一般的濺射噴金步驟:

樣品準(zhǔn)備:將非導(dǎo)電粉末樣品固定在SEM樣品支持體上,例如SEM標(biāo)準(zhǔn)樣品臺或?qū)щ娔z片等。樣品支持體應(yīng)干凈、平整,并且能夠在SEM觀察中保持穩(wěn)定的形態(tài)。

清洗樣品:在進(jìn)行濺射噴金之前,應(yīng)對樣品進(jìn)行清洗,以去除可能存在的油脂、灰塵、污染物等,以確保金屬涂層與樣品表面的良好結(jié)合。常用的清洗方法包括超聲波清洗、溶劑清洗等。

濺射噴金:將金屬靶材(如金、鉑、銅等)放置在濺射噴金儀中,并在真空環(huán)境下進(jìn)行濺射。通過在金屬靶材上施加高電壓,從而使金屬離子離開靶材表面,經(jīng)過加速并擊中樣品表面,形成金屬涂層。

控制濺射參數(shù):在濺射噴金過程中,應(yīng)根據(jù)具體的SEM樣品和金屬靶材的性質(zhì),控制濺射參數(shù),如電壓、電流、濺射時間等,以獲得所需的金屬涂層厚度和均勻性。

檢查涂層:濺射噴金完成后,可以使用顯微鏡等方法檢查金屬涂層的質(zhì)量,包括涂層的均勻性、致密性等。如有需要,可以根據(jù)需要進(jìn)行后續(xù)處理,如退火、退火等,以改善涂層性質(zhì)。

濺射噴金涂層的厚度應(yīng)根據(jù)具體樣品和SEM觀察需求來選擇,過厚的涂層可能會影響SEM觀察的分辨率和樣品表面形態(tài)。因此,在制備過程中,應(yīng)仔細(xì)控制濺射參數(shù),以獲得高質(zhì)量的金屬涂層。

ZEM15臺式掃描電鏡能譜一體機(jī)

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掃描電鏡產(chǎn)品聯(lián)系方式


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作者:澤攸科技