掃描電鏡原位拉伸試驗(yàn)臺(tái)是一種動(dòng)態(tài)觀(guān)察和分析材料微觀(guān)變形形貌及斷裂機(jī)制的手段,在材料科學(xué)研究中發(fā)揮了重要作用。在掃描電鏡上進(jìn)行材料試驗(yàn)，可以充分利用掃描電鏡的強(qiáng)大的景深、高空間分辨和分析功能，在微觀(guān)層面上對(duì)材料的力學(xué)性能進(jìn)行動(dòng)態(tài)研究。

　　用于掃描電鏡的微型原位力學(xué)試驗(yàn)系統(tǒng)，由進(jìn)口載荷、位移傳感器及滾珠絲杠、自主研發(fā)的直流電機(jī)等構(gòu)成，兩端夾具同時(shí)向相反方向?qū)ΨQ(chēng)運(yùn)動(dòng)，保持試樣中心位置始終不變，非常適合原位在線(xiàn)觀(guān)測(cè)，配合X射線(xiàn)，同步輻射光源等觀(guān)測(cè)系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)在加載過(guò)程中微觀(guān)組織演化規(guī)律的在線(xiàn)表征。配合不同夾具可實(shí)現(xiàn)拉伸、壓縮、彎曲、剪切、蠕變、松弛、循環(huán)加載(疲勞)等力學(xué)測(cè)試。同時(shí)可選配高溫環(huán)境附件，模擬材料的使用環(huán)境，

　　微型拉伸臺(tái)可以為很多材料做拉伸測(cè)試，如金屬材料，高分子材料，陶瓷材料等。通過(guò)掃描電鏡對(duì)微觀(guān)結(jié)構(gòu)的形態(tài)變化進(jìn)行原位成像，從而深入理解形態(tài)變化的原因并對(duì)變化時(shí)刻進(jìn)行成像。結(jié)合對(duì)動(dòng)態(tài)實(shí)驗(yàn)的信息可以克服對(duì)傳統(tǒng)的應(yīng)力/應(yīng)變數(shù)據(jù)解釋的不確定因素。

　　產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

　　1、金屬及鍍層：用于研究晶粒變化、鍍層結(jié)合情況、高溫形變及松弛機(jī)理、晶粒旋轉(zhuǎn)及織構(gòu)變化。

　　2、復(fù)合材料：用于研究材料韌性及強(qiáng)度。

　　3、纖維：研究材料強(qiáng)度。

　　4、聚合物：用于研究塑性流動(dòng)及失效機(jī)制。

　　5、脆性材料：研究微小裂縫的起源及鈍化現(xiàn)象。

　　6、地質(zhì)學(xué)：研究巖石的熱壓縮實(shí)驗(yàn)及冰巖芯的冷變形機(jī)制。

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